劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先进的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，为企业提供“有价值的产品与服务”，是行业性能全，性价比高的产品.劲拓回流 焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电能和氮气的消耗，达到更低的 生产成本在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊 炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。 -8对上下独立高温加热区+2个冷却区 采用4个变频器控制 -Windows XP操作介面 -全电脑+PLC控制 商用电脑+SIEMENS PLC -导轨电动调宽＋标配链条和网带 -上盖电动翻啓，方便炉内清洁 -对应无铅制程，可焊接无铅锡膏 -带自动超温报警（声、光2种方式） -控温方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定优秀PID参数 -内设UPS备用电源，停电时PCB仍可安全输出 -温度曲线测试线 (4条) -PCB温度分布偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE测试) -温度控制精度：±1°C -PCB宽度范围：50～400 mm -导轨距地面高度：900±20 mm -升温时间： 25分钟以内 -传送速度： 300～2000 mm/min -电源：5线3相 380V -功率：起动时 35KW 正常工作 8.5KW -重量：2400 kg -尺寸：5314x1417x1524(mm
