| 型号 | ES-800 | 类型 | 无铅回流焊接机 |
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| 最大有效尺寸 | 450mm | 产品别名 | 回流炉 |
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| 材料及附件 | 电焊钳 | 电流 | 交流 |
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| 用途 | 补焊 | 作用对象 | 金属 |
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| 作用原理 | 脉冲 | 动力形式 | 电动 |
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| 重量 | 2100kg | ES-800 | 450 |
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超强芯控制系统，保外形尺寸：5200*1350*1490mm
颜色：计算机灰
重量：2350kg
加热区数量：上八下八
加热区长度：3121mm
冷却区数量：2（内置）
电源功能要求：64KW
启动功率：32KW
正常功率消耗：10KW
升温时间：30min
温度控制范围：室温——300℃
温度控制方式：PID闭环控制+SSR驱动
温度控制精度：±1.0℃
PCB板温分布偏差：±1.5℃
参数存储：可存多种生产设置参数与状况
异常报警：温度异常（恒温后超高温或超低温）
掉板报警：三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常
PCB大宽度：400/450mm（大：610mm可选）
产品高度：PCB板上/下各25mm
运输方向：左向右（选项：右向左）
PCB运输方式：空气炉=链条+网带，氮气炉=链条（可选配网带）
运输带高度：900±20mm
运输速度：300-2000mm/min
ES回流焊（Hot Air Reflow）为劲拓高端产品之一，完全满足IPC-7530（回流焊及波峰焊温度曲线指导原则）和IPC/JEDEC J-STD-020C（塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级）对温度曲线的要求，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，在回流焊工业标准中提供了更高的生产率和工艺精度控制。
ES系列回流焊（Hot Air Reflow）首创实现业内单机可兼容两种不同规格PCB焊接工艺（OPTION）同时生产，用低于一台设备的能耗实现两台设备的产能，大化的提高效率，减少电能和氮气的消耗，创新改进冷却系统和优化工艺控制，达到更低的生产成本，实现了表面贴装制程中的优工艺。R系列回流焊（Hot Air Reflow）提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，是行业中功能全，能耗低，性能优的产品。
设备特点:
单机可兼容两种不同规格PCB同时生产，但在耗电量，废弃排放量，氮耗量和空间使用上将会大大减低。
独立式冷却结构，助焊剂回收更彻底，保养更省时。
超强芯控制系统，保证系统更高的稳定性和可靠性。
